相关铜箔上市公司股票有:
方邦股份:2月8日消息,方邦股份主力净流入700.48万元,超大单净流出56.27万元,散户净流出1214.14万元。
公司2023年第三季度营收同比增长43.24%至9759.95万元,毛利率37.2%,净利率-7.71%。
公司是一家高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,均属于高技术含量的产品。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用,经过多年的技术攻关和研究试验,已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术,并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了FPC产业链。公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队,获得国内外多项专利技术,在高端电子材料领域,特别是电磁屏蔽膜领域,积累了较大的核心技术优势。
万顺新材:2月8日该股主力资金净流入867.91万元,超大单资金净流入64.41万元,大单资金净流入803.5万元,中单资金净流出297.08万元,散户资金净流出570.83万元。
公司2023年第三季度营收同比增长-6.76%至13.97亿元,毛利率5.59%,净利率-1.18%。
公司已开展研发在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺,项目在研发中。
中一科技:2月8日消息,中一科技资金净流出91.99万元,超大单资金净流入240.08万元,换手率1.84%,成交金额2607.26万元。
公司2023年第三季度营收同比增长31.93%至9.15亿元,毛利率3.6%,净利率-0.97%。
在锂电铜箔方面,公司已实现6μm极薄锂电铜箔量产,并凭借优异的产品品质成为宁德时代的重要铜箔供应商之一。
众源新材:2月8日消息,众源新材2月8日主力净流入162.61万元,超大单净流入83.05万元,大单净流入79.56万元,散户净流出454.02万元。
公司2023年第三季度营收同比增长19.32%至20.18亿元,毛利率3.44%,净利率1.11%。
公司募投项目的铜箔项目设计年产量为1万吨。
宏和科技:2月8日消息,宏和科技2月8日主力资金净流入214.22万元,超大单资金净流入71.12万元,大单资金净流入143.1万元,散户资金净流出458.36万元。
2023年第三季度,宏和科技公司营收同比增长72.78%至2.09亿元,毛利率5.21%,净利率-10.94%。
公司为一家主要从事中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售的高新技术企业,是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品,主要包括极薄型(厚度低于28μm),超薄型(厚度28-35μm),薄型(厚度36-100μm)电子级玻璃纤维布.电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成,具有绝缘,高强度,高耐热,高耐化学性,高耐燃性,电气特性佳及尺寸安定性佳等优点,为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料,使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能需求,从而广泛应用于智能手机,平板及笔记本电脑,服务器,汽车电子及其它高科技电子产品.公司自2008年以来被持续认定为国家高新技术企业,拥有多项专利及自主研发的专有技术。