封装基板概念股有:
中英科技300936:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
回顾近7个交易日,中英科技有6天下跌。期间整体下跌40.49%,最高价为32.65元,最低价为34.43元,总成交量1751.79万手。
光华科技002741:
近7个交易日,光华科技下跌6.83%,最高价为11.4元,总市值下跌了2.92亿元,2024年来下跌-39.1%。
兴森科技002436:2023年半年报显示,公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
近7个交易日,兴森科技下跌7.51%,最高价为10.81元,总市值下跌了12.84亿元,2024年来下跌-45.55%。