半导体封测概念股票有哪些值得关注，收藏备用！（2024/2/8）

相关半导体封测概念股票有：

1、深科达：在营业总收入方面，深科达从2019年到2022年，分别为4.72亿元、6.48亿元、9.11亿元、5.89亿元。

公司是一家国内领先的智能装备与解决方案供应商，公司拥有完整的研发、生产、销售和服务体系，致力于为客户提供专业化、高性能的电子专用设备和系统解决方案。公司主要产品为平板显示器件生产设备，广泛应用于平板显示器件中显示模组、触控模组、指纹识别模组等相关组件的自动化组装和智能化检测，并向半导体封测、摄像头微组装和智能装备关键零部件等领域延伸。公司自成立以来，秉承“成为装备领域更具价值的企业”的企业愿景，深耕于平板显示领域，积累了深厚的技术储备和丰富的项目经验，具备将客户需求快速转化为设计方案和产品的业务能力，树立了良好的市场形象和品牌知名度，是国内为数不多的具备平板显示模组全自动组装设备研发和制造能力的企业之一。目前，公司拥有大量优质龙头客户，如天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方、维信诺、群创光电、友达光电、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光、柔宇科技等。

近5日深科达股价下跌55%，总市值下跌了7.79亿，当前市值为17亿元。2024年股价下跌-199%。

2、耐科装备：公司在营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为8652.71万元、1.69亿元、2.49亿元、2.69亿元。

公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，已成功将塑料挤出成型模具及下游设备远销全球40多个国家，服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH、美国EasternWholesaleFenceLLC、德国RehauGroup、比利时DeceuninckNV等众多全球塑料门窗著名品牌，出口规模连续多年位居同类产品首位4；将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584)，以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。

在近5个交易日中，耐科装备有4天下跌，期间整体下跌38.33%。和5个交易日前相比，耐科装备的市值下跌了5.24亿元，下跌了38.33%。

3、联动科技：在联动科技营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为1.48亿元、2.02亿元、3.44亿元、3.5亿元。

近5个交易日股价下跌29.83%，最高价为41.35元，总市值下跌了6.43亿，当前市值为24.65亿元。