芯片封装材料龙头上市公司有哪些?芯片封装材料龙头上市公司有:
飞凯材料300398:芯片封装材料龙头。
北京时间2月8日,飞凯材料开盘报价10.45元,涨9.67%,最新价11.450元。当日最高价为11.62元,最低达10.45元,成交量1356.11万,总市值为60.53亿元。
飞凯材料2023年第三季度显示,公司营业收入同比增长19.04%至7.09亿元,净利润同比增长-46.89%至3600.9万元。
芯片封装材料龙头。
光华科技002741:芯片封装材料龙头。
截止15点收盘,光华科技报11.760元,涨10.01%,总市值46.98亿元。
2023年第三季度显示,光华科技公司营业收入同比增长-19.83%至7.33亿元,净利润同比增长-361.01%至-6367.79万元。
联瑞新材688300:芯片封装材料龙头。
截至15点收盘,联瑞新材涨9.52%,股价报38.710元,成交327.01万股,成交金额1.16亿元,换手率1.76%,最新A股总市值达71.9亿元,A股流通市值71.9亿元。
联瑞新材2023年第三季度显示,公司营业收入同比增长43.43%至1.97亿元,净利润同比增长32.66%至5179.58万元。
壹石通688733:芯片封装材料龙头。
2月8日收盘短讯,壹石通股价15时收盘涨11.9%,报价19.180元,市值达到38.32亿。
2023年第三季度显示,公司营业收入同比增长-18.11%至1.31亿元,净利润同比增长-88.65%至373.56万元。
华海诚科688535:芯片封装材料龙头。
2月8日消息,华海诚科开盘报54.66元,截至15点收盘,该股涨7.65%,报58.980元。当前市值47.59亿。
华海诚科2023年第三季度显示,公司营业收入同比增长28.34%至7800.27万元,净利润同比增长31.79%至1148.71万元。
芯片封装材料股票其他的还有:
中京电子(002579):近3日中京电子股价上涨0.92%,总市值下跌了9.25亿元,当前市值为35.41亿元。2024年股价下跌-62.11%。
博威合金(601137):博威合金近3日股价有2天上涨,上涨10.96%,2024年股价下跌-15.04%,市值为110.16亿元。
立中集团(300428):回顾近3个交易日,立中集团有2天上涨,期间整体上涨14.81%,最高价为13元,最低价为16.17元,总市值上涨了14.46亿元,上涨了14.81%。
华软科技(002453):华软科技(002453)3日内股价2天下跌,下跌0.99%,最新报6.24元,2024年来下跌-86.78%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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