A股：2024年晶圆测试相关概念股，名单收藏！（2月8日）

相关晶圆测试概念股有：

（1）、伟测科技：伟测科技2023年第三季度营收同比增长8.87%至2.04亿元，毛利润为8017.63万，毛利率39.37%。

公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

近5个交易日，伟测科技期间整体下跌12.1%，最高价为52.89元，最低价为50.2元，总市值下跌了6.24亿。

（2）、苏奥传感：2023年第三季度，苏奥传感营收同比增长8.68%至2.98亿元，净利润同比增长28.83%至3273.84万元，毛利润为7011.38万，毛利率23.54%。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

近5日股价下跌19.61%，2024年股价下跌-65.69%。

（3）、同兴达：2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长14.47%至23.75亿元，同兴达毛利润为1.83亿，毛利率7.71%，扣非净利润同比增长105.21%至447.31万元。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

近5个交易日股价下跌24.83%，最高价为13.58元，总市值下跌了8.58亿。

（4）、气派科技：2023年第三季度季报显示，气派科技公司营收同比增长31.36%至1.58亿元，净利润同比增长-37.08%至-3168.73万元，扣非净利润同比增长-33.72%至-3760.82万元，气派科技毛利润为-1913.12万，毛利率-12.09%。

公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。

近5个交易日股价下跌51.32%，最高价为19.16元，总市值下跌了6.68亿。