晶圆测试上市公司:
同兴达002845:2月8日消息,同兴达2月8日主力净流入3096.17万元,超大单净流入1447.16万元,大单净流入1649万元,散户净流出2640.96万元。
2023年第三季度季报显示,同兴达公司实现营业总收入23.75亿,同比增长14.47%;净利润746.04万,同比增长113.04%;每股收益为0.02元。
子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地,产能配置20000片/月。
气派科技688216:2月6日消息,气派科技资金净流入126.3万元,超大单净流入50.99万元,换手率6.76%,成交金额3557.24万元。
2023年第三季度,公司实现营业总收入1.58亿,同比增长31.36%;净利润-3168.73万,同比增长-37.08%;每股收益为-0.3元。
拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。
韦尔股份603501:2月8日该股主力资金净流入597.52万元,超大单资金净流入1342.56万元,大单资金净流出745.03万元,中单资金净流出1854.39万元,散户资金净流入1256.86万元。
2023年第三季度,公司实现营业总收入62.23亿,同比增长44.35%;净利润2.15亿,同比增长279.61%;每股收益为0.18元。
拟对募投项目之一“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”投资计划进行调整,其余募集资金投资项目保持不变。