A股：盘点2024年封装芯片板块上市公司，名单收好！（2024/2/7）

封装芯片板块上市公司有哪些？

华峰测控688200：2月7日消息，华峰测控收盘于84.650元，涨11.18%。7日内股价上涨5.19%，总市值为114.59亿元。

近30日股价下跌36.48%，2024年股价下跌-45.07%。

高德红外002414：2月7日，高德红外开盘报价5.41元，收盘于5.860元，涨9.94%。今年来涨幅下跌-24.57%，总市值为250.27亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

在近30个交易日中，高德红外有18天下跌，期间整体下跌21.67%，最高价为7.4元，最低价为6.94元。和30个交易日前相比，高德红外的市值下跌了54.24亿元，下跌了21.67%。

江丰电子300666：2月7日，江丰电子开盘报价38元，收盘于41.260元，涨8.72%。今年来涨幅下跌-41.98%，总市值为109.52亿元。

近30日股价下跌33.47%，2024年股价下跌-41.98%。

雅克科技002409：2月7日消息，雅克科技最新报价40.990元，3日内股价上涨16.27%；今年来涨幅下跌-35.96%，市盈率为37.21。

回顾近30个交易日，雅克科技下跌32.11%，最高价为56.35元，总成交量2.37亿手。