2024年物联网上市公司有:
投资成立科技公司,经营范围含物联网技术研发。
公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
公司的主营产品包括工业无线路由器、无线数据终端、边缘计算网关、车载网关、工业以太网交换机等工业物联网通信产品。
公司暂不涉及与元宇宙相关的业务。公司在物联网领域,目前依托面向工业场景的专网通信以及智慧安防两个主要产品线,已经构建了初具规模的产业平台。