封装概念股票有:
新易盛:公司专注于光模块的研发、制造和销售;光模块在光纤终端完成光电信号转换,是光纤传输的最核心部件;光模块广泛应用于数据宽带、电信通讯、数据中心等行业。公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为35.55%,最高为2022年的9.04亿元。
回顾近30个交易日,新易盛股价下跌7.36%,总市值上涨了5.68亿,当前市值为336.93亿元。2024年股价下跌-8.4%。
通富微电:有望实现HBM封装技术突破。
从通富微电近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为21.79%,最高为2021年的9.57亿元。
近30日通富微电股价下跌20.14%,最高价为23.5元,2024年股价下跌-27.59%。
歌尔股份:该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
从歌尔股份近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-21.63%,最高为2021年的42.75亿元。
近30日股价下跌26.38%,2024年股价下跌-43.61%。