智能传感上市公司股票，这些名单收藏好！（2024/2/5）

相关智能传感概念上市公司有：

1、比亚迪：公司2023年第三季度季报显示，比亚迪总营收1621.51亿，毛利率22.12%，每股收益3.58元。

子公司比亚迪半导体主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

在近7个交易日中，比亚迪有5天下跌，期间整体下跌13.71%，最高价为190.9元，最低价为185.66元。和7个交易日前相比，比亚迪的市值下跌了666.65亿元。

2、歌尔股份：2023年第三季度季报显示，歌尔股份公司实现总营收287.75亿，毛利率10.15%，每股收益0.14元。

物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

近7个交易日，歌尔股份下跌20.16%，最高价为16.95元，总市值下跌了100.9亿元，下跌了20.16%。

3、华润微：公司2023年第三季度总营收25亿，毛利率31.66%，每股收益0.21元。

国内功率半导体IDM龙头，公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供半导体产品和系统解决方案。

近7日华润微股价下跌13.76%，2024年股价下跌-21.97%，最高价为42.09元，市值为464.67亿元。

4、晶方科技：公司2023年第三季度总营收2亿，毛利率35.86%，每股收益0.05元。

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过4593.59万股，募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设期1年，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

近7个交易日，晶方科技下跌24.88%，最高价为18.03元，总市值下跌了24.41亿元，2024年来下跌-46.11%。

5、柯力传感：柯力传感2023年第三季度，公司实现总营收2.98亿，毛利率45.42%，每股收益0.26元。

拟投资不超10亿元建设高精度应变式智能传感器及工业物联网项目。

回顾近7个交易日，柯力传感有5天下跌。期间整体下跌23.36%，最高价为26.15元，最低价为27.98元，总成交量5754.32万手。