2024年封装基板概念相关上市公司，整理好了请查收！（2月2日）

相关封装基板概念上市公司有：

光华科技002741：2月2日消息，光华科技2月2日主力资金净流入730.47万元，超大单资金净流出14.59万元，大单资金净流入745.06万元，散户资金净流出907.73万元。

光华科技从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为22.26亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的15.2亿元，最高为2022年的33.02亿元。

上海新阳300236：2月2日消息，上海新阳2月2日主力净流出1067.6万元，超大单净流出308.09万元，大单净流出759.51万元，散户净流入1112.6万元。

从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为8.21亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的5.6亿元，最高为2022年的11.96亿元。

深南电路002916：2月2日消息，资金净流出1546.96万元，超大单资金净流出442.05万元，成交金额1.81亿元。

从公司近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为115.32亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的76.02亿元，最高为2022年的139.92亿元。

公司拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司，新设公司将负责投资建设泰国工厂，经营范围主要涉及印制电路板的制造和销售。泰国工厂总投资额12.74亿元（或等值外币）。

中英科技300936：2月2日消息，资金净流出337.75万元，超大单净流入135.85万元，成交金额6683.91万元。

从公司近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为2.05亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的1.75亿元，最高为2022年的2.48亿元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

兴森科技002436：2月2日该股主力资金净流出8783.91万元，超大单资金净流出6138.92万元，大单资金净流出2644.99万元，中单资金净流入2547.53万元，散户资金净流入6236.38万元。

兴森科技从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为43.41亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的34.73亿元，最高为2022年的53.54亿元。

兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

正业科技300410：2月2日消息，正业科技主力资金净流出211.61万元，散户资金净流入582.42万元。

从近五年营业总收入来看，正业科技近五年营业总收入均值为12.25亿元，过去五年营业总收入最低为2022年的9.91亿元，最高为2021年的14.6亿元。