共七只，芯片封装上市公司龙头股票名单（2024/1/29）

芯片封装上市公司龙头有哪些？

长电科技：

芯片封装龙头。长电科技从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为72.42%，过去三年扣非净利润最低为2020年的9.52亿元，最高为2022年的28.3亿元。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

近30日股价下跌21.89%，2024年股价下跌-24.73%。

同兴达：

芯片封装龙头。同兴达从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2022年的-2.17亿元，最高为2021年的2.86亿元。

回顾近30个交易日，同兴达股价下跌17.89%，总市值下跌了1.9亿，当前市值为47.23亿元。2024年股价下跌-23.09%。

华天科技：

芯片封装龙头。从华天科技近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-29.53%，过去三年扣非净利润最低为2022年的2.64亿元，最高为2021年的11.01亿元。

公司有氮化镓芯片封装业务。产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。

华天科技在近30日股价下跌20.89%，最高价为8.57元，最低价为8.42元。当前市值为223.99亿元，2024年股价下跌-21.89%。

文一科技：

芯片封装龙头。文一科技从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2020年的-1541.38万元，最高为2022年的1836.21万元。

近30日股价下跌32.91%，2024年股价下跌-29.18%。

晶方科技：

芯片封装龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为-21.29%，过去三年扣非净利润最低为2022年的2.04亿元，最高为2021年的4.71亿元。

在近30个交易日中，晶方科技有17天下跌，期间整体下跌22.36%，最高价为22.2元，最低价为21.63元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了25.84亿元，下跌了22.36%。

朗迪集团：

芯片封装龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，朗迪集团近三年扣非净利润复合增长为-10.97%，过去三年扣非净利润最低为2022年的8388.1万元，最高为2021年的1.35亿元。

回顾近30个交易日，朗迪集团下跌16.67%，最高价为15.48元，总成交量8690.25万手。

通富微电：

芯片封装龙头。从通富微电近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为31.2%，过去三年扣非净利润最低为2020年的2.07亿元，最高为2021年的7.96亿元。

回顾近30个交易日，通富微电股价下跌21.75%，最高价为23.5元，当前市值为280.31亿元。

芯片封装股票其他的还有：

深南电路：

深南电路近3日股价有2天下跌，下跌5.28%，2024年股价下跌-27.91%，市值为284.65亿元。

硕贝德：

回顾近3个交易日，硕贝德有2天下跌，期间整体下跌7.04%，最高价为8.6元，最低价为9.07元，总市值下跌了2.75亿元，下跌了7.04%。

快克智能：

回顾近3个交易日，快克智能有2天下跌，期间整体下跌7.1%，最高价为21.8元，最低价为22.78元，总市值下跌了3.76亿元，下跌了7.1%。

光力科技：

回顾近3个交易日，光力科技有2天下跌，期间整体下跌7.13%，最高价为16.11元，最低价为17.02元，总市值下跌了3.98亿元，下跌了7.13%。

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