盘点！芯片封装材料龙头概念股名单合集（2024/1/29）

芯片封装材料股票龙头有哪些？芯片封装材料股票龙头有：

壹石通：芯片封装材料龙头。公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

壹石通1月29日收报23.110元，跌2.69，换手率0.88%。

1月26日消息，壹石通资金净流入6.72万元，超大单资金净流入184.96万元，换手率0.88%，成交金额2956.73万元。

华海诚科：芯片封装材料龙头。

1月29日上午收盘消息，华海诚科5日内股价上涨2.63%，截至11时55分，该股报78.380元，涨0.01%，总市值为63.25亿元。

资金流向数据方面，1月26日主力资金净流流入966.62万元，超大单资金净流出601.65万元，大单资金净流入1568.27万元，散户资金净流出2371.12万元。

光华科技：芯片封装材料龙头。

1月29日上午收盘最新消息，光华科技5日内股价下跌4.64%，截至11时55分，该股报12.220元跌2.16%。

1月26日主力资金净流入57.6万元，换手率0.33%，成交金额1469.43万元。

联瑞新材：芯片封装材料龙头。

1月29日消息，联瑞新材截至11时55分，该股报40.250元，跌2.04%，3日内股价上涨0.22%，总市值为74.76亿元。

1月26日消息，资金净流入226.05万元，超大单净流出60.31万元，成交金额2077.08万元。

飞凯材料：芯片封装材料龙头。

1月29日上午收盘消息，飞凯材料截至11时55分，该股报12.700元，跌2.91%，7日内股价下跌3.9%，总市值为67.14亿元。

1月26日资金净流入486.8万元，超大单净流入10.1万元，换手率0.8%，成交金额5392.56万元。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子：1月29日消息，中京电子开盘报价7.55元，收盘于7.300元，跌2.93%。今年来涨幅下跌-16.62%，市盈率-24.33。

博威合金：1月29日上午收盘最新消息，博威合金昨收14.17元，截至11时55分，该股涨0.07%报14.180元。

立中集团：1月29日，立中集团开盘报价16.79元，收盘于16.660元，跌0.42%。今年来涨幅下跌-26.24%，总市值为104.29亿元。

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