A股：先进封装Chiplet上市公司龙头股票，八家值得关注（2024/1/26）

A股2024年先进封装Chiplet上市公司龙头股票有哪些？先进封装Chiplet上市公司龙头股票有：

沃格光电603773：先进封装Chiplet龙头，近5个交易日，沃格光电期间整体下跌6.64%，最高价为27.3元，最低价为26.17元，总市值下跌了2.81亿。

环旭电子601231：先进封装Chiplet龙头，近5个交易日股价上涨1.14%，最高价为14.15元，总市值上涨了3.54亿。

飞凯材料300398：先进封装Chiplet龙头，回顾近5个交易日，飞凯材料有3天下跌。期间整体下跌2.91%，最高价为13.92元，最低价为13.46元，总成交量5112.06万手。

蓝箭电子301348：先进封装Chiplet龙头，在近5个交易日中，蓝箭电子有4天下跌，期间整体下跌7.02%。和5个交易日前相比，蓝箭电子的市值下跌了5.32亿元，下跌了7.02%。

公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。

文一科技600520：先进封装Chiplet龙头，近5个交易日股价下跌10.03%，最高价为24.29元，总市值下跌了3.31亿，当前市值为33.02亿元。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

联动科技301369：先进封装Chiplet龙头，近5个交易日股价下跌3.49%，最高价为51.2元，总市值下跌了1.16亿，当前市值为33.07亿元。

晶方科技603005：先进封装Chiplet龙头，近5个交易日股价下跌4.25%，最高价为20元，总市值下跌了5.09亿，当前市值为119.89亿元。

大港股份002077：先进封装Chiplet龙头，近5日大港股份股价上涨3.53%，总市值上涨了3.13亿，当前市值为88.74亿元。2024年股价上涨0.26%。

苏州固锝002079：回顾近5个交易日，苏州固锝有3天下跌。期间整体下跌4.26%，最高价为10.32元，最低价为10.02元，总成交量5168.74万手。

兴森科技002436：近5个交易日股价下跌4%，最高价为12.65元，总市值下跌了7.94亿，当前市值为198.53亿元。

深南电路002916：近5日股价下跌4.51%，2024年股价下跌-25%。

赛微电子300456：近5日赛微电子股价下跌0.25%，总市值下跌了3667.49万，当前市值为145.38亿元。2024年股价下跌-21.29%。

硕贝德300322：近5日股价下跌4.29%，2024年股价下跌-26.1%。

快克智能603203：近5日快克智能股价下跌10.2%，总市值下跌了5.61亿，当前市值为55.02亿元。2024年股价下跌-31.65%。

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