半导体封装股票龙头股有:
通富微电:半导体封装龙头股,近7个交易日,通富微电下跌6.22%,最高价为20.66元,总市值下跌了18.35亿元,2024年来下跌-18.87%。
通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。
华天科技:半导体封装龙头股,华天科技近7个交易日,期间整体下跌3.62%,最高价为7.44元,最低价为7.67元,总成交量1.26亿手。2024年来下跌-18.66%。
康强电子:半导体封装龙头股,近7个交易日,康强电子下跌5.86%,最高价为11.92元,总市值下跌了2.48亿元,2024年来下跌-18.74%。
长电科技:半导体封装龙头股,近7日股价下跌1.67%,2024年股价下跌-21.28%。
晶方科技:半导体封装龙头股,在近7个交易日中,晶方科技有4天下跌,期间整体下跌3.81%,最高价为20元,最低价为19.06元。和7个交易日前相比,晶方科技的市值下跌了4.57亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
太极实业:1月26日收盘最新消息,太极实业7日内股价下跌2.43%,截至15时收盘,该股跌1.12%报6.170元。
上海新阳:1月26日消息,上海新阳开盘报价30元,收盘于31.950元,涨3.4%。今年来涨幅下跌-10.23%,市盈率187.17。
兴森科技:1月26日收盘消息,兴森科技5日内股价下跌4%,今年来涨幅下跌-25.36%,最新报11.750元,跌4%,市盈率为35.61。
飞凯材料:1月26日消息,飞凯材料3日内股价上涨2.75%,最新报13.080元,跌1.88%,成交额1.15亿元。
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