一文让你了解！先进封装上市公司是哪些股票？（2024/1/22）

2024年先进封装上市公司有:

中富电路：中富电路（300814）10日内股价上涨6.81%，最新报33.830元/股，涨3.74%，今年来涨幅下跌-3.34%。

公司持有中为先进封装技术（深圳）有限公司40%股权；公司基于PCB相关技术开发的内埋器件等先进封装等前瞻性技术处于研发及客户送样阶段。

华润微：1月22日午后消息，华润微最新报40.950元，涨1.51%。成交量187.59万手，总市值为540.58亿元。

2021年年报显示公司将加大技术创新与产品突破，加强功率器件先进封装研发能力和资源配置，加强模块产品研发能力和资源配置。

深科达：1月22日消息，深科达截至12时23分，该股跌3.43%，报29.880元，5日内股价下跌1.97%，总市值为28.22亿元。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

伟测科技：1月22日盘中消息，伟测科技开盘报64.63元，截至12时23分，该股跌3.73%，报62.220元，总市值为70.54亿元，PE为17.68。

壹石通：1月22日壹石通午后消息，7日内股价下跌8.02%，今年来涨幅下跌-15.69%，最新报24.660元，跌2.53%，市值为49.26亿元。

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。