那么,碳化硅衬底概念股有哪些?
1、晶盛机电:2021年10月26日,公司公告了计划投资33.6亿元发展碳化硅衬底材料项目,其中通过向特定对象发行股票募集31.34亿元。公司将持续加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局,以及碳化硅外研设备的批量销售。
晶盛机电近3日股价有1天上涨,上涨2.57%,2024年股价下跌-12.07%,市值为515.17亿元。
2、天岳先进:公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。公司生产的碳化硅衬底广泛应用于5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心等“新基建”领域的潜力。碳化硅衬底正在不断向大尺寸的方向发展,目前行业内公司主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸。公司完成了6英寸半绝缘和导电型碳化硅单晶衬底制备技术的开发,系统地掌握了设备设计制造、热场仿真设计、大尺寸晶体制备、晶体电学性能和缺陷控制、衬底超精密加工等成套6英寸衬底制备技术。在导电型碳化硅衬底领域,公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户,并于2019年中标国家电网的采购计划。公司于2022年7月21日公告,与某客户签订了一份长期协议,约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品,预计含税销售三年合计金额为13.93亿元。
天岳先进近3日股价有1天上涨,上涨0.21%,2024年股价下跌-14.01%,市值为249.02亿元。
3、东尼电子:20年9月披露,公司碳化硅产品尚处于研发打样阶段,碳化硅衬底材料主要应用于智能电网、轨道交通、电动汽车、新能源并网、开关电源、工业电机以及家用电器等领域的功率元器件。
回顾近3个交易日,东尼电子期间整体下跌2.86%,最高价为26.9元,总市值下跌了1.74亿元。2024年股价下跌-40.42%。
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