芯片封装材料龙头股名单，有5只（2024/1/19）

芯片封装材料龙头股有哪些？芯片封装材料龙头股有：

联瑞新材688300：芯片封装材料龙头股

回顾近7个交易日，联瑞新材有3天下跌。期间整体下跌8.25%，最高价为46.25元，最低价为47.9元，总成交量998.1万手。

拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

1月19日消息，资金净流入178.18万元，超大单资金净流入36.48万元，成交金额7447.5万元。

壹石通688733：芯片封装材料龙头股

近7日壹石通股价下跌8.02%，2024年股价下跌-15.69%，最高价为27.7元，市值为50.54亿元。

1月19日消息，壹石通1月19日主力净流入483.26万元，超大单净流入142.75万元，大单净流入340.51万元，散户净流出447.72万元。

华海诚科688535：芯片封装材料龙头股

回顾近7个交易日，华海诚科有3天下跌。期间整体下跌3.5%，最高价为75.51元，最低价为80.68元，总成交量1154.71万手。

1月19日消息，资金净流入3612.2万元，超大单净流入1223.22万元，成交金额2.3亿元。

飞凯材料300398：芯片封装材料龙头股

回顾近7个交易日，飞凯材料有6天下跌。期间整体下跌6.98%，最高价为14.02元，最低价为14.46元，总成交量4924.89万手。

1月19日资金净流入130.36万元，换手率1.55%，成交金额1.11亿元。

光华科技002741：芯片封装材料龙头股

光华科技近7个交易日，期间整体下跌5.36%，最高价为13.37元，最低价为13.94元，总成交量1705.55万手。2024年来下跌-13.77%。

1月19日主力资金净流入362.34万元，超大单资金净流入130.6万元，换手率0.85%，成交金额4054.12万元。

中京电子002579：近7日股价下跌4.2%，2024年股价下跌-11.72%。

博威合金601137：近7日股价下跌2.74%，2024年股价下跌-1.17%。

立中集团300428：近7个交易日，立中集团下跌12.54%，最高价为18.88元，总市值下跌了13.65亿元，2024年来下跌-21.52%。

华软科技002453：华软科技近7个交易日，期间整体下跌7.11%，最高价为10.22元，最低价为10.8元，总成交量4600.3万手。2024年来下跌-13.11%。

天马新材838971：在近7个交易日中，天马新材有4天下跌，期间整体下跌7.33%，最高价为16.2元，最低价为15.16元。和7个交易日前相比，天马新材的市值下跌了1.14亿元。

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