2024年碳化硅衬底上市公司概念名单，速速收藏！（1月19日）

碳化硅衬底上市公司有：

（1）、晶盛机电：近5日晶盛机电股价上涨0.48%，总市值上涨了2.49亿，当前市值为515.17亿元。2024年股价下跌-12.07%。

公司正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局，已成功生长出6英寸碳化硅晶体，经内部检测主要性能达到业内工业级晶片要求，目前正在第三方检测和下游外延验证中。同时，公司组建了中试产线，以实现研发到量产过程中的稳定转化，逐步打磨产品质量，掌握纯熟工艺和技术，碳化硅产品暂未形成销售收入。

2022年，公司实现营业总收入为106.38亿元，净利润为29.24亿元，过去五年平均ROE为22.01%。

（2）、露笑科技：近5个交易日股价下跌5.64%，最高价为6.05元，总市值下跌了6.15亿。

公司碳化硅衬底片目前每个月可供1000片左右，预计6寸导电衬底片1-2年内难以下跌甚至可能。

露笑科技2022年营收33.42亿，同比增长-6%，近三年复合增长为8.32%；净利润-2.56亿，同比增长-475.32%。

（3）、科创新源：近5个交易日，科创新源期间整体下跌5.86%，最高价为18.99元，最低价为18.55元，总市值下跌了1.31亿。

参股安徽微芯长江半导体3.37%，微芯长江碳化硅衬底项目已主体封顶，可年产12万片6英寸碳化硅晶圆。

公司2022年营收为5.2亿元，净利润为-2671.19万元，过去三年平均ROE为-0.69%。