中国股市：芯片封装材料龙头上市公司，新鲜出炉！（2024年1月）

芯片封装材料龙头上市公司有：

2023年第三季度季报显示，联瑞新材公司实现营业总收入1.97亿，同比增长43.43%；净利润5179.58万，同比增长32.66%；每股收益为0.28元。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

公司2023年第三季度季报显示，飞凯材料实现营收7.09亿，同比增长19.04%；净利润3600.9万，同比增长-46.89%。

公司2023年第三季度季报显示，2023年第三季度实现营收7.33亿，同比增长-19.83%；净利润-6367.79万，同比增长-361.01%。

华海诚科2023年第三季度，公司实现营业总收入7800.27万，同比增长28.34%；净利润1148.71万，同比增长31.79%；每股收益为0.15元。

壹石通2023年第三季度，公司实现营业总收入1.31亿，同比增长-18.11%；净利润373.56万，同比增长-88.65%；每股收益为0.02元。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子：1月19日收盘消息，中京电子最新报价7.850元，3日内股价下跌2.68%，市盈率为-26.17。

博威合金：1月19日收盘消息，博威合金开盘报价15.28元，收盘于15.350元。5日内股价下跌0.07%，总市值为120.02亿元。

立中集团：1月19日，立中集团收盘跌2.74%，报于17.380。当日最高价为18.04元，最低达17.3元，成交量417.78万手，总市值为108.8亿元。

华软科技：1月17日收盘消息，华软科技7日内股价下跌7.11%，最新跌2.56%，报9.990元，换手率0.7%。

天马新材：天马新材（838971）涨1.77%，报14.590元，成交额6892.94万元，换手率14.45%，振幅涨6.65%。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。