以下是相关概念股票:
德邦科技:1月17日消息,德邦科技5日内股价下跌7.52%,今年来涨幅下跌-20.15%,最新报44.410元,市盈率为41.73。
德邦科技2023年第三季度季报显示,公司实现总营收2.56亿,毛利率28.96%,每股收益0.24元。
绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装,公司产品验证顺利,下半年有望拿到多家客户订单。
通富微电:北京时间1月17日,通富微电开盘报价21.45元,收盘于20.660元,相比上一个交易日的收盘跌0.91%报20.85元。当日最高价21.8元,最低达20.66元,成交量2643.73万手,总市值313.38亿元。
2023年第三季度季报显示,通富微电实现总营收59.99亿元,毛利率12.71%,每股收益0.08元。
文一科技:北京时间1月17日,文一科技开盘报价22.69元,收盘于22.420元,相比上一个交易日的收盘跌1.45%报22.75元。当日最高价22.91元,最低达22.22元,成交量1063.25万手,总市值35.52亿元。
2023年第三季度,文一科技公司实现总营收8889.36万,毛利率31.04%,每股收益0.07元。
在业绩说明会上回复投资者,扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用;公司目前研制的12寸晶圆封装设备,适用于FoWLP(扇出型晶圆级封装)形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成,两台样机已交付客户(HW-盛合晶微)试用DEMO。