A股：华为封装概念上市公司股票，这份名单拿好！（2024/1/17）

以下是相关概念股票：

德邦科技：1月17日消息，德邦科技5日内股价下跌7.52%，今年来涨幅下跌-20.15%，最新报44.410元，市盈率为41.73。

德邦科技2023年第三季度季报显示，公司实现总营收2.56亿，毛利率28.96%，每股收益0.24元。

绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺利，下半年有望拿到多家客户订单。

通富微电：北京时间1月17日，通富微电开盘报价21.45元，收盘于20.660元，相比上一个交易日的收盘跌0.91%报20.85元。当日最高价21.8元，最低达20.66元，成交量2643.73万手，总市值313.38亿元。

2023年第三季度季报显示，通富微电实现总营收59.99亿元，毛利率12.71%，每股收益0.08元。

文一科技：北京时间1月17日，文一科技开盘报价22.69元，收盘于22.420元，相比上一个交易日的收盘跌1.45%报22.75元。当日最高价22.91元，最低达22.22元，成交量1063.25万手，总市值35.52亿元。

2023年第三季度，文一科技公司实现总营收8889.36万，毛利率31.04%，每股收益0.07元。

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。