2024年Chiplet股票概念，不要错过这份名单！（1月15日）

Chiplet概念股票有：

大港股份：

控股孙公司主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务。

回顾近7个交易日，大港股份有3天上涨。期间整体上涨4.29%，最高价为14.4元，最低价为15.33元，总成交量9235.47万手。

文一科技：

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

在近7个交易日中，文一科技有3天上涨，期间整体上涨2.34%，最高价为24.15元，最低价为22.44元。和7个交易日前相比，文一科技的市值上涨了8555.22万元。

晶方科技：

2022年7月27日回复称Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究该技术路径的走向。

回顾近7个交易日，晶方科技有4天下跌。期间整体下跌3.64%，最高价为20.4元，最低价为21.28元，总成交量8016.92万手。

富满微：

公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

近7个交易日，富满微下跌2.02%，最高价为29.58元，总市值下跌了1.28亿元，下跌了2.02%。