半导体封装测试四家龙头股值得关注（半导体封装测试龙头股一览）

半导体封装测试板块龙头股有哪些？半导体封装测试板块龙头股有：

通富微电002156：半导体封装测试龙头，2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

近5日股价上涨2.16%，2024年股价下跌-8.75%。

晶方科技603005：半导体封装测试龙头，

近5个交易日股价下跌0.81%，最高价为20.33元，总市值下跌了1.04亿。

长电科技600584：半导体封装测试龙头，

回顾近5个交易日，长电科技有2天上涨。期间整体上涨1.34%，最高价为26.46元，最低价为25.43元，总成交量9072.74万手。

华天科技002185：半导体封装测试龙头，

近5日股价下跌0.91%，2024年股价下跌-10.65%。

半导体封装测试板块股票其他的还有：

赛腾股份603283：2018年5月，公司与无锡昌鼎持有人签署《投资意向书》，拟以6，120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%的股份。无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，并有助于公司切入半导体、集成电路行业。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。