2024年先进封装概念股名单全梳理，请查阅！（1月15日）

那么，先进封装概念股有哪些?

1、同兴达：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

回顾近3个交易日，同兴达期间整体上涨0.12%，最高价为15.78元，总市值上涨了655.1万元。2024年股价下跌-8.17%。

2、文一科技：2021年年报显示公司半导体板块的发展方向是跟踪先进封装前沿技术，重点研发基于先进封装塑封、分离技术，开发基于粉末、液态树脂压塑成型塑封设备和模具，整合富仕机器、三佳山田研发、市场、人力、供应链资源，研发基于FCBGA、FAN-OUT、存储器塑封成型技术及装备，切割分离技术及设备，加快新技术产业化。

文一科技近3日股价有1天下跌，下跌1.95%，2024年股价下跌-10.78%，市值为36.6亿元。

3、长电科技：2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

近3日长电科技上涨0.5%，现报26.13元，2024年股价下跌-14.27%，总市值467.42亿元。