南方财富网小编整理部分相关封装芯片概念股票:
1、江丰电子:从近三年营业总收入来看,江丰电子近三年营业总收入均值为16.95亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的11.67亿元,最高为2022年的23.24亿元。
在近30个交易日中,江丰电子有19天下跌,期间整体下跌18.84%,最高价为61.68元,最低价为60.7元。和30个交易日前相比,江丰电子的市值下跌了25.56亿元,下跌了18.84%。
2、高德红外:从近三年营业总收入来看,公司近三年营业总收入均值为31.21亿元,过去三年营业总收入最低为2022年的25.29亿元,最高为2021年的35亿元。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
回顾近30个交易日,高德红外股价下跌12.5%,总市值上涨了2.99亿,当前市值为290.41亿元。2024年股价下跌-7.35%。
3、长电科技:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为302.43亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的264.64亿元,最高为2022年的337.62亿元。
回顾近30个交易日,长电科技下跌16.99%,最高价为31.05元,总成交量4.85亿手。
4、壹石通:从近三年营业总收入来看,壹石通近三年营业总收入均值为4.06亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的1.92亿元,最高为2022年的6.03亿元。
壹石通在近30日股价下跌18.52%,最高价为33.33元,最低价为31.81元。当前市值为53.94亿元,2024年股价下跌-8.41%。