封装材料行业龙头股_有四家（2024/1/12）

封装材料行业龙头股有哪些？封装材料行业龙头股有：

华海诚科（688535）：封装材料龙头股，1月12日该股主力净流出744.41万元，超大单净流出256.42万元，大单净流出487.99万元，中单净流出273.29万元，散户净流入1017.7万元。

公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。公司将环氧塑封料分为基础类、高性能类、先进封装类以及其他应用类。其中，基础类产品主要应用于TO、DIP等传统封装形式，被广泛应用于消费电子、家用电器等领域；高性能类产品主要应用于SOD、SOT、SOP等封装形式，通常具有超低应力高粘结力、高电性能或高可靠性等性能特征，终端应用主要包括消费电子、汽车电子、新能源等领域。公司电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。公司与长电科技、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、扬杰科技、晶导微、银河微电等下游知名厂商已建立了长期良好的合作关系，2021年度公司是长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技、四川利普芯以及重庆平伟的第一大内资环氧塑封料供应商，且上述多家厂商均于近期纷纷宣布扩产计划。

联瑞新材（688300）：封装材料龙头股，1月12日消息，联瑞新材资金净流出144.35万元，超大单净流入15.02万元，换手率0.61%，成交金额5295.1万元。

飞凯材料（300398）：封装材料龙头股，1月12日消息，飞凯材料主力净流出152.33万元，超大单净流入107.79万元，散户净流入160.86万元。

封装材料行业股票其他的还有：

康强电子（002119）：宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

新纶新材（002341）：2017年12月7日发布公告表示，已审议通过正式启动锂电池电芯用高性能封装材料项目建设。

兴森科技（002436）：12月9日在互动平台上称，FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设进度按计划推进中，尚未投产。

欧菲光（002456）：全面屏时代，柔性OLED面板使用薄膜作为基板和封装材料，将使薄膜触控重获青睐，公司也将深度收益，同时公司与中国台湾TPK结成联盟，双方实现优势互补，共享OLED时代大蛋糕。

亚玛顿（002623）：太阳能光伏减反玻璃是生产太阳能光伏电池组件所需的封装材料，主要用作太阳能电池组件的前、后盖板，通过减少对太阳光的反射、吸收和散射，增加透光率，从而提高太阳能光伏电池组件的光电转换效率。

万顺新材（300057）：公司的铝箔产品可用于新能源车电池正极材料及软包封装材料。

中来股份（300393）：FFC结构、TPT结构、TFB结构、KFB结构、MLP结构等全系列光伏背膜产品背膜是一种光伏封装材料，安装于太阳能电池组件背面，在户外环境下保护太阳能电池组件抵抗光湿热等环境影响因素对EVA胶膜、电池片等材料的侵蚀，起耐候绝缘保护作用。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。