2024年封装设备概念上市公司，名单请收好！（1月11日）

封装设备概念上市公司有：

联得装备：1月11日消息，资金净流出708.53万元，超大单净流入354.61万元，成交金额2.02亿元。

公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股，募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。半导体封测智能装备建设项目总投资19515.52万元，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。（已核准）

近7日股价下跌9.06%，2024年股价下跌-18.57%。

奥特维：1月11日主力资金净流出273.85万元，超大单资金净流入61.49万元，换手率1.58%，成交金额1.45亿元。

近7个交易日，奥特维下跌0.74%，最高价为84.85元，总市值下跌了1.35亿元，下跌了0.7%。

文一科技：资金流向数据方面，1月11日主力资金净流流入1789.79万元，超大单资金净流入233万元，大单资金净流入1556.79万元，散户资金净流出917.22万元。

公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

回顾近7个交易日，文一科技有3天上涨。期间整体上涨0.13%，最高价为22.9元，最低价为24.67元，总成交量1.51亿手。

快克智能：1月11日资金净流入322.76万元，超大单净流出5.63万元，换手率0.37%，成交金额2436.11万元。

公司投资3000万元，目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链，发展先进封装设备是主要切入点，旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展（从芯片外到芯片里）；承芯主营化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造，其工艺制程对高端封装设备有切实需求，对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。

近7日快克智能股价下跌4.39%，2024年股价下跌-8.44%，最高价为28.55元，市值为66.8亿元。