那么,相关晶圆测试股票有哪些?
1、华峰测控:2023年第三季度,公司营业总收入1.37亿,同比增长-42.09%;毛利润为1.01亿,净利润为3680.69万元。
公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统,STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统,STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统,并且可以自动实现交直流数据的同步整合。
华峰测控近7个交易日,期间整体下跌24.92%,最高价为119.6元,最低价为123.88元,总成交量669.3万手。2024年来下跌-24.92%。
2、同兴达:2023年第三季度季报显示,同兴达公司实现总营收23.75亿元,同比增长14.47%;毛利润为1.83亿元,净利润为447.31万元。
子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地,产能配置20000片/月。
近7个交易日,同兴达下跌10.04%,最高价为17.2元,总市值下跌了5.31亿元,下跌了10.04%。
3、华润微:2023年第三季度季报显示,华润微实现营收25亿元,同比增长0.57%;毛利润为7.92亿元,净利润为1.88亿元。
公司是中国规模最大的功率器件企业,MOSFET是公司最主要的产品之一,是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业,也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业,生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计,以销售额计,公司在中国MOSFET市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线,年产能248万片;无锡和重庆各拥有1条八吋线,年产能144万片;12吋产线计划投资75.5亿元,配套建设12吋外延及薄片工艺能力,预计在2022年可以实现产能贡献,该产线规划月产能3万片,将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆,年晶圆测试达199万片,年封装能力为97亿颗,年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股,募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目,补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元,达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。
回顾近7个交易日,华润微有4天下跌。期间整体下跌8.79%,最高价为44.18元,最低价为44.94元,总成交量1905.39万手。
4、韦尔股份:韦尔股份公司2023年第三季度营业总收入62.23亿,同比增长44.35%;毛利润为13.55亿,净利润为2.09亿元。
公司拟以自由资金2700万美元对全资子公司豪威半导体上海进行增资。公司称,本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设,以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。
在近7个交易日中,韦尔股份有6天下跌,期间整体下跌12.33%,最高价为109.6元,最低价为106.26元。和7个交易日前相比,韦尔股份的市值下跌了142.08亿元。
5、气派科技:气派科技2023年第三季度季报显示,公司实现总营收1.58亿元,同比增长31.36%;毛利润为-1913.12万元,净利润为-3760.82万元。
公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务,公司拟出资4950万元,与自然人张巧珍合计出资5000万元,设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。
近7个交易日,气派科技下跌9.45%,最高价为26.06元,总市值下跌了2.56亿元,下跌了9.45%。