据南方财富网数据显示,封装设备概念股有:
公司为高端智能装备制造商,无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备,提供封装工艺整体解决方案。
从近三年总资产收益率来看,公司近三年总资产收益率均值为8.14%,过去三年总资产收益率最低为2022年的6.78%,最高为2020年的8.94%。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
从近三年总资产收益率来看,文一科技近三年总资产收益率均值为2.28%,过去三年总资产收益率最低为2020年的1.22%,最高为2022年的4.08%。
从公司近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为3.57%,过去三年总资产收益率最低为2022年的2.51%,最高为2020年的4.76%。
国内LED固晶机龙头企业,MiniLED封装设备龙头。
从近三年总资产收益率来看,新益昌近三年总资产收益率均值为10.19%,过去三年总资产收益率最低为2022年的8.34%,最高为2021年的12.43%。