FOWLP上市公司概念股，看看有你关注的吗？（2024/1/8）

相关FOWLP上市公司有：

（1）、赛微电子：赛微电子2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长188.36%至5.13亿元，毛利率26.14%，净利率6.26%。

近30日股价下跌0.67%，2024年股价下跌-8.04%。

（2）、文一科技：2023年第三季度季报显示，文一科技公司总营收8889.36万元，同比增长-31.1%，净利率11.79%，毛利率31.04%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

回顾近30个交易日，文一科技股价下跌65.54%，最高价为37.33元，当前市值为35.73亿元。

（3）、甬矽电子：2023年第三季度季报显示，甬矽电子营业总收入同比增长12%至6.48亿元，毛利率16.92%，净利率-6.85%。

近30日股价下跌27.6%，2024年股价下跌-15.27%。

（4）、华海诚科：2023年第三季度季报显示，华海诚科公司营收同比增长28.34%至7800.27万元，毛利率28.17%，净利率14.73%。

已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。

回顾近30个交易日，华海诚科下跌36.28%，最高价为108.17元，总成交量7855.03万手。

（5）、长电科技：2023年第三季度季报显示，公司总营收82.57亿元，同比增长-10.1%，净利率5.79%，毛利率14.36%。

在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等。

近30日股价下跌18.87%，2024年股价下跌-15.25%。