Chiplet概念股龙头有哪些?
文一科技600520:Chiplet龙头股,在近30个交易日中,文一科技有16天下跌,期间整体下跌74.21%,最高价为41.63元,最低价为38.94元。和30个交易日前相比,文一科技的市值下跌了27.8亿元,下跌了74.21%。
从近三年毛利润来看。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
长电科技600584:Chiplet龙头股,回顾近30个交易日,长电科技股价下跌13.59%,最高价为31.49元,当前市值为484.41亿元。
从近三年毛利润来看。
公司XDFOI平台以2.5D无TSV为基本技术平台,并于2023年1月宣布,XDFOIChiplet高密度度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,基于利用有机重布线堆叠中介层可实现2D/2.5D/3D集成,并已实现国际客户4nm多芯片系统集成封装产品出货。
甬矽电子688362:Chiplet龙头股,近30日股价下跌15.72%,2024年股价下跌-7.47%。
耐科装备688419:Chiplet龙头股,近30日耐科装备股价下跌15.74%,最高价为40.29元,2024年股价下跌-7.37%。
正业科技300410:Chiplet龙头股,在近30个交易日中,正业科技有17天下跌,期间整体下跌0.12%,最高价为9.1元,最低价为8.53元。和30个交易日前相比,正业科技的市值下跌了830.89万元,下跌了0.26%。
从近三年毛利润来看。
易天股份300812:Chiplet龙头股,近30日易天股份股价上涨18.39%,最高价为47.47元,2024年股价下跌-11.35%。
从近三年毛利润来看。
光力科技300480:Chiplet龙头股,近30日光力科技股价下跌14.32%,最高价为24.37元,2024年股价下跌-4.71%。
从近三年毛利润来看。
芯原股份688521:Chiplet龙头股,近30日股价下跌19.21%,2024年股价下跌-9.32%。
从近三年毛利润来看。
Chiplet概念股其他的还有:
华天科技002185:华天科技近3日股价有3天下跌,下跌3.3%,2024年股价下跌-4.28%,市值为261.81亿元。掌握Chiplet相关技术。
国星光电002449:近3日国星光电下跌0.99%,2024年股价下跌-4.3%,总市值56.16亿元。公司2017年年报中提到:公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。
中京电子002579:在近3个交易日中,中京电子有3天下跌,期间整体下跌1.64%,最高价为8.8元,最低价为8.7元。和3个交易日前相比,中京电子的市值下跌了8576.66万元。公司在互动易平台表示,Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能,预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
同兴达002845:在近3个交易日中,同兴达有3天下跌,期间整体下跌3.36%,最高价为17.89元,最低价为17.52元。和3个交易日前相比,同兴达的市值下跌了1.87亿元。公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行,进展顺利。一期工程完成后,我司将视情况启动二期、三期工程,聚焦先进封测领域,拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域,包括但不限于CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器(FingerPrintSensor)、射频识别(RFID)、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。
金龙机电300032:金龙机电在近3个交易日中有3天下跌,期间整体下跌5.71%,最高价为6.39元,最低价为6.26元。2024年股价下跌-6.05%。金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品,提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案,实现全功能和SLT测试步骤,基于插槽的SLT分类器,用于大规模并行测试,基于固件的PC测试这三大功能。
经纬辉开300120:经纬辉开(300120)3日内股价2天下跌,下跌1.39%,最新报7.18元,2024年来下跌-1.11%。公司8月3日公告显示,公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装(SiP)方式,系统级封装(SiP)可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内,形成具有一定功能的单个标准封装件。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。