“华为封装”上市公司概念股票，梳理收藏！（2024/1/4）

华为封装上市公司：

长川科技300604：1月4日该股主力资金净流入247万元，超大单资金净流入776.45万元，大单资金净流出529.44万元，中单资金净流入586.65万元，散户资金净流出833.65万元。

公司2023年第三季度实现营业总收入4.47亿，同比增长-20.95%；净利润-1915.3万，同比增长-123.83%；每股收益为-0.03元。

沃格光电603773：1月4日消息，沃格光电1月4日主力资金净流出324.71万元，超大单资金净流出38.83万元，大单资金净流出285.88万元，散户资金净流出668.63万元。

沃格光电公司2023年第三季度实现营业总收入4.79亿，同比增长46.71%；净利润-917.01万，同比增长69.01%；每股收益为-0.05元。

MIP载板不仅可用于micro直显载板，也可以应用于2.5D/3D封装。

凯格精机301338：1月4日消息，凯格精机1月4日主力净流出95.56万元，大单净流出95.56万元，散户净流出28.99万元。

公司2023年第三季度实现营业总收入1.51亿，同比增长-26.78%；净利润678.58万，同比增长-81.5%；每股收益为-0.07元。

文一科技600520：1月4日消息，文一科技1月4日主力净流入439.4万元，超大单净流入381.26万元，大单净流入58.15万元，散户净流出393.36万元。

公司2023年第三季度实现营业总收入8889.36万，同比增长-31.1%；实现归母净利润1047.95万，同比增长-43.56%；每股收益为0.07元。

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

康强电子002119：1月4日消息，康强电子1月4日主力资金净流出527.93万元，超大单资金净流出59.07万元，大单资金净流出468.86万元，散户资金净流入277.15万元。

公司2023年第三季度季报显示，2023年第三季度实现营业总收入4.63亿，同比增长23.61%；实现归母净利润1358.38万，同比增长-26.18%；每股收益为0.04元。

新益昌688383：1月4日该股主力资金净流入59万元，超大单资金净流入111.54万元，大单资金净流出52.54万元，中单资金净流入283.54万元，散户资金净流出342.54万元。

2023年第三季度显示，公司营收2.85亿，同比增长-20.81%；实现归母净利润1207.11万，同比增长-86.01%；每股收益为0.12元。

伟测科技688372：1月4日消息，伟测科技主力净流出153.88万元，超大单净流出152.71万元，散户净流入83.66万元。

2023年第三季度，伟测科技公司实现营业总收入2.04亿，同比增长8.87%；净利润1887.23万，同比增长-63.77%；每股收益为-0.02元。