这些半导体封装龙头上市公司，名单收好备用！（2024/1/4）

相关半导体封装上市公司有：

文一科技：1月4日午后消息，文一科技（600520）涨0.13%，报23.550元，成交额2.19亿元。

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为77.92%，最高为2022年的2626.58万元。

公司与日本山田尖端科技株式会社组建的铜陵三佳山田科技有限公司负责的国家半导体集成电路专用模具高技术产业化示范工程项目已达到产业化阶段，年产能30套，企业资产规模1.5亿元。

联得装备：1月4日午后消息，联得装备最新报31.800元，涨0.06%。成交量309.84万手，总市值为56.52亿元。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为1.73%，最高为2022年的7688.46万元。

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

木林森：1月4日消息，芯朋微今年来涨幅下跌-3.4%，最新报45.680元，跌4.01%，成交额6664.06万元。

从芯朋微近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-5.09%，最高为2021年的2.01亿元。

公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。

飞鹿股份：1月4日盘中消息，木林森今年来涨幅下跌-2%，最新报8.370元，成交额4870.59万元。

从木林森近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-19.83%，最高为2021年的11.59亿元。

LED封装领域具有较高知名度，投资50亿启动第四期半导体封装项目，20年7月3000万元增资至芯半导体，标的公司主营深紫外半导体芯片。

芯朋微：截至发稿，报8.790元，成交额1409.94万元，换手率1.07%。

从近三年净利润复合增长来看，最高为2020年的2415.49万元。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。