A股：盘点2024年封装设备板块上市公司，名单收好！（2024/1/4）

封装设备板块上市公司有哪些？

凯格精机301338：1月4日盘中最新消息，凯格精机今年来涨幅下跌-5.05%，截至12时05分，该股涨0.33%报39.160元。

公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司生产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及LED封装环节，公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有点胶设备、柔性自动化设备及LED封装设备。公司以自主研发的精密机械、软件算法、自动控制、机器视觉和系统集成为技术核心，并结合在自动化精密装备领域的长期实践，运用自主研发的核心技术，通过设备精度设定、设备功能规划设计、工艺技术规划及整体调试等关键环节，实现客户高效、高质量的生产需求，并持续协助众多行业客户提升生产制造自动化水平。公司已形成了由多项专利及非专利技术组成的核心技术体系。至2020年6月30日，公司已获得专利78项，其中包括21项发明专利、53项实用新型专利和4项外观专利，此外，公司还取得了软件著作权21项，并参与了1项行业标准的编制工作。

在近30个交易日中，凯格精机有17天下跌，期间整体下跌13.78%，最高价为45.36元，最低价为43.76元。和30个交易日前相比，凯格精机的市值下跌了5.72亿元，下跌了13.78%。

联得装备300545：1月4日午后消息，联得装备3日内股价下跌8.72%，最新报31.800元，成交额9854.14万元。

公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。

近30日股价下跌1.7%，2024年股价下跌-8.72%。

文一科技600520：1月4日，文一科技（600520）5日内股价下跌14.71%，今年来涨幅下跌-8.8%，涨0.13%，最新报23.550元/股。

公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

回顾近30个交易日，文一科技股价下跌68.84%，最高价为41.63元，当前市值为37.31亿元。