2024年集成电路封测板块股票名单【个股列表】（1月3日）

相关集成电路封测板块股票有：

大港股份（002077）：南方财富网1月3日讯，大港股份股价跌0.13%，截至收盘报15.060元，市值87.4亿元。盘中股价最高价15.13元，最低达14.86元，成交量746.72万手。

公司目前主要从事集成电路封测业务。

回顾近30个交易日，大港股份股价下跌15.21%，总市值下跌了0，当前市值为87.4亿元。2024年股价下跌-1.26%。

太极实业（600667）：1月3日太极实业（600667）开盘报6.94元，截至15点，该股报6.910元跌0.86%，成交2.13亿元，换手率1.47%。

近30日太极实业股价下跌19.39%，最高价为8.86元，2024年股价下跌-1.74%。

伟测科技（688372）：伟测科技（688372）1月3日开报74.95元，截至收盘，该股报74.320元跌1.04%，全日成交5809.27万元，换手率达1.01%。

回顾近30个交易日，伟测科技股价下跌22.19%，总市值下跌了1.43亿，当前市值为84.26亿元。2024年股价下跌-5.49%。

晶方科技（603005）：1月3日晶方科技3日内股价下跌2.71%，截至下午三点收盘，该股报21.380元跌1.06%，成交2.67亿元，换手率1.91%。

在近30个交易日中，晶方科技有15天下跌，期间整体下跌19.32%，最高价为25.84元，最低价为25.2元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了26.95亿元，下跌了19.32%。

华天科技（002185）：1月3日消息，华天科技最新报8.350元，跌1.07%。成交量1470.36万手，总市值为267.57亿元。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FLASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

回顾近30个交易日，华天科技股价下跌9.46%，最高价为9.22元，当前市值为267.57亿元。