芯片封装上市公司龙头有:
华天科技:
龙头,华天科技(002185)跌1.07%,报8.350元,成交额6559.79万元,换手率0.24%,振幅跌1.07%。
掌握WLO先进制造工艺,国内领先的集成电路封装测试企业,产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列;完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发,产品产业化进展顺利;FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产,毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上,目前已进入小批量生产阶段;三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证,车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估;收购Unisem,进一步完善产业布局,标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
晶方科技:
龙头,1月3日消息,晶方科技截至12时18分,该股跌1.62%,报21.260元,5日内股价上涨1.34%,总市值为138.75亿元。
长电科技:
龙头,截止12时18分,长电科技报28.550元,跌3.32%,总市值510.71亿元。
文一科技:
龙头,1月3日盘中最新消息,文一科技7日内股价下跌4.61%,截至12时18分,该股跌7.19%报22.970元。
同兴达:
龙头,1月3日盘中最新消息,同兴达7日内股价上涨4%,截至12时18分,该股跌2.68%报17.050元。
朗迪集团:
龙头,1月3日盘中消息,朗迪集团5日内股价上涨3.67%,最新报15.050元,成交额2518.26万元。
通富微电:
龙头,1月3日盘中消息,通富微电最新报21.840元,跌5.04%。成交量1680.32万手,总市值为331.18亿元。
芯片封装概念股其他的还有:
深南电路:1月3日午后消息,深南电路今年来涨幅下跌-0.98%,最新报68.380元,成交额7573.83万元。
硕贝德:1月3日硕贝德盘中消息,7日内股价上涨1.2%,今年来涨幅下跌-3.33%,最新报10.420元,跌3.52%,市值为48.53亿元。
快克智能:1月3日盘中消息,快克智能5日内股价上涨0.14%,今年来涨幅下跌-1.72%,最新报27.660元,成交额1900.12万元。
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