相关半导体概念股有:
1、中研股份:资金流向数据方面,1月2日主力资金净流流入372.68万元,超大单资金净流入281.04万元,大单资金净流入91.63万元,散户资金净流出965.07万元。
公司在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为15.58%、15.35%、25.73%、31.16%。
2、菲利华:1月2日消息,菲利华主力净流出425.3万元,超大单净流入39.03万元,散户净流入2049.64万元。
在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为11.93%、16.68%、18.23%、19.58%。
2020年半年报显示公司主导产品为天然与合成石英玻璃锭、筒、管、棒以及石英玻璃纤维系列、复合材料制品,广泛应用于半导体芯片制程中的蚀刻材料。
3、兴发集团:1月2日该股主力净流出1996.48万元,超大单净流出869.25万元,大单净流出1127.23万元,中单净流入284.79万元,散户净流入1711.69万元。
公司在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为66.16%、63.44%、56.91%、48.73%。
2020年10月16日回复称公司控股子公司湖北兴福电子材料有限公司与国内十多家半导体上下游公司共同出资成立了湖北三维半导体集成制造创新中心有限责任公司,兴福电子出资500万元,持股占比4.31%。
4、中晶科技:1月2日消息,中晶科技1月2日主力资金净流出36.36万元,大单资金净流出36.36万元,散户资金净流入332.25万元。
在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为18.83%、11.45%、29.18%、38.6%。
2020年12月1日招股书显示公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,公司产品主要应用于半导体分立器件。
5、三美股份:1月2日该股主力资金净流入1849.83万元,超大单资金净流入38.55万元,大单资金净流入1811.28万元,中单资金净流出590.85万元,散户资金净流出1258.98万元。
在资产负债率方面,公司从2019年到2022年,分别为7.5%、7.14%、12.61%、11.2%。
高纯电子级氢氟酸用于高端晶圆刻蚀,是半导体生产关键材料之一。森田新材料(三美持股50%)2万吨电子氢氟酸年底试产,可用于5-7纳米芯片刻蚀,随着日韩矛盾升级,未来有望加速供应韩国半导体市场。