A股：四大芯片封装测试龙头上市公司，收好啦（2023/12/29）

芯片封装测试上市公司龙头有哪些？

华天科技（002185）：龙头股，从华天科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为9.57亿元，过去三年净利润最低为2020年的7.02亿元，最高为2021年的14.16亿元。

2023年04月13日回复称公司有存储芯片封装测试业务。

近30日股价下跌8.69%，2023年股价下跌-7.51%。

通富微电（002156）：龙头股，从近三年净利润来看，公司近三年净利润均值为5.99亿元，过去三年净利润最低为2020年的3.38亿元，最高为2021年的9.57亿元。

拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。

在近30个交易日中，通富微电有16天上涨，期间整体上涨7.79%，最高价为24.23元，最低价为20.98元。和30个交易日前相比，通富微电的市值上涨了27.3亿元，上涨了7.79%。

长电科技（600584）：龙头股，长电科技从近三年净利润来看，近三年净利润均值为24.98亿元，过去三年净利润最低为2020年的13.04亿元，最高为2022年的32.31亿元。

回顾近30个交易日，长电科技股价下跌6.1%，总市值上涨了19.14亿，当前市值为534.08亿元。2023年股价下跌-7.07%。

晶方科技（603005）：龙头股，从近三年净利润来看，近三年净利润均值为3.95亿元，过去三年净利润最低为2022年的2.28亿元，最高为2021年的5.76亿元。

近30日股价下跌17.71%，2023年股价上涨7.15%。

芯片封装测试股票其他的还有：宁波精达、兴森科技、华微电子、深康佳Ａ、海伦哲、赛腾股份、联得装备、太极实业、深南电路、深科技、苏州固锝等。

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