半导体封测上市公司龙头有哪些?
华天科技(002185):半导体封测龙头股,从近三年营业总收入来看,公司近三年营业总收入均值为107.95亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的83.82亿元,最高为2021年的120.97亿元。
2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
华天科技在近30日股价下跌10.27%,最高价为9.34元,最低价为9.16元。当前市值为268.22亿元,2023年股价下跌-9.44%。
通富微电(002156):半导体封测龙头股,通富微电从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为160.03亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的107.69亿元,最高为2022年的214.29亿元。
回顾近30个交易日,通富微电上涨8.22%,最高价为24.23元,总成交量10.68亿手。
晶方科技(603005):半导体封测龙头股,从近三年营业总收入来看,公司近三年营业总收入均值为12.07亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的11.04亿元,最高为2021年的14.11亿元。
回顾近30个交易日,晶方科技股价下跌13.67%,最高价为26.88元,当前市值为141.29亿元。
长电科技(600584):半导体封测龙头股,长电科技从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为302.43亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的264.64亿元,最高为2022年的337.62亿元。
回顾近30个交易日,长电科技下跌9.34%,最高价为32.77元,总成交量4.55亿手。
半导体封测股票其他的还有:
光力科技(300480):光力科技近7个交易日,期间整体下跌1.05%,最高价为20.98元,最低价为21.41元,总成交量2494.67万手。2023年来上涨0.43%。公司目前有物联网安全生产监控装备、半导体封测装备两个业务板块。
联得装备(300545):近7个交易日,联得装备上涨4.86%,最高价为30.89元,总市值上涨了2.88亿元,上涨了4.86%。公司是一家国内领先的电子专用设备与解决方案供应商,致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案,主要产品包括邦定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备及移动终端自动化设备等。公司已经与富士康、京东方、华为、苹果、深天马、蓝思科技、华星光电、长信科技、立讯精密、维信诺、比亚迪等众多知名客户建立了良好的合作关系。公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案,拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股,募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。汽车电子显示智能装备建设项目总投资28525.37万元,形成自动曲面CG外观及光学设备、车载显示屏电性检查设备、自动曲面屏组装设备、汽车显示总装设备、汽车显示测试设备等智能装备生产能力;大尺寸TV模组智能装备建设项目总投资18715.24万元,形成面板端子清洗设备、OLB邦定设备、AOI检测设备、DISP封胶设备、PWB绑定设备等智能装备生产能力。(已核准)
蓝箭电子(301348):蓝箭电子近7个交易日,期间整体上涨0.59%,最高价为45.53元,最低价为46.67元,总成交量2986.11万手。2023年来下跌-26.83%。公司从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品,产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。公司已具备12英寸晶圆全流程封测能力。公司在已掌握倒装技术(FlipChip)、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。在宽禁带半导体领域,公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系,并拥有完整的车规级别的生产设备和IATF16949认证体系,开发大功率MOSFET车规级产品,能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。公司已形成年产超百亿只半导体的生产规模,分立器件生产能力全国企业排名第八,位列内资企业第四,是华南地区重要的半导体封测企业。公司服务的客户包括:拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户;美的集团、格力电器等家用电器领域客户;三星电子、普联技术等信息通信领域客户;赛尔康、航嘉等电源领域客户;漫步者、奥迪诗等电声领域客户。
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