【干货】Chiplet板块龙头股：共8只！（2023/12/28）

Chiplet板块龙头股一览表

Chiplet概念股有哪些？

华天科技（002185）：

掌握Chiplet相关技术。

国星光电（002449）：

公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

中京电子（002579）：

公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

中富电路（300814）：

Chiplet龙头股，在存货周转天数方面，中富电路从2019年到2022年，分别为70.35天、100.89天、106.67天、112.06天。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

回顾近7个交易日，中富电路有4天下跌。期间整体下跌7.43%，最高价为34.55元，最低价为36.02元，总成交量3404.9万手。

文一科技（600520）：

Chiplet龙头股，在存货周转天数方面，公司从2019年到2022年，分别为173.55天、157.02天、141.14天、173.81天。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

近7日股价上涨8.21%，2023年股价上涨53.84%。

晶方科技（603005）：

Chiplet龙头股，在存货周转天数方面，公司从2019年到2022年，分别为84.21天、60.12天、66.57天、76.69天。

晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

在近7个交易日中，晶方科技有3天下跌，期间整体下跌2.16%，最高价为22.08元，最低价为21.52元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了3亿元。

通富微电（002156）：

Chiplet龙头股，在存货周转天数方面，通富微电从2019年到2022年，分别为81.32天、66.11天、48.94天、54.53天。

近7日通富微电股价上涨1.26%，2023年股价上涨11.97%，最高价为23.05元，市值为349.23亿元。

气派科技（688216）：

Chiplet龙头股，在存货周转天数方面，气派科技从2019年到2022年，分别为62.17天、62.86天、59.28天、74.7天。

近7日股价下跌6.59%，2023年股价上涨9.39%。

大港股份（002077）：

Chiplet龙头股，在存货周转天数方面，公司从2019年到2022年，分别为321.66天、194.84天、170.26天、191.23天。

在近7个交易日中，大港股份有3天下跌，期间整体下跌3.26%，最高价为15.34元，最低价为14.99元。和7个交易日前相比，大港股份的市值下跌了2.79亿元。

联动科技（301369）：

Chiplet龙头股，联动科技在存货周转天数方面，从2019年到2022年，分别为456.44天、401.34天、356.04天、413.94天。

联动科技近7个交易日，期间整体下跌5.73%，最高价为58.34元，最低价为59.76元，总成交量491.25万手。2023年来下跌-28.99%。

耐科装备（688419）：

Chiplet龙头股，在存货周转天数方面，从2019年到2022年，分别为228.46天、175.45天、199.98天、247.87天。

近7日股价下跌5.75%，2023年股价下跌-9.65%。

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