2023年晶圆加工概念股名单，收藏待用！（12月27日）

南方财富网小编整理部分相关晶圆加工概念股：

1、芯源微：2023年第三季度季报显示，公司实现净利润8455.2万元，同比增长14.85%；全面摊薄净资产收益3.72%，毛利率41.12%，每股收益0.61元。

回顾近7个交易日，芯源微有4天下跌。期间整体下跌3.72%，最高价为135.41元，最低价为142.01元，总成交量1334.64万手。

生产的前道涂胶显影机通过了中芯北方的验证。这意味着打破国外垄断、填补国内空白的国产涂胶显影设备开始批量走向市场。芯源微由中科院沈阳自动化所发起创立，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。芯源微生产的前道涂胶显影设备此前已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单。

2、美迪凯：2023年第三季度季报显示，美迪凯实现净利润-3408.78万，同比增长-865.24%；全面摊薄净资产收益-2.27%，毛利率11.12%，每股收益-0.08元。

回顾近7个交易日，美迪凯有4天上涨。期间整体上涨5.25%，最高价为11.2元，最低价为12.68元，总成交量7328.53万手。

公司在超精密加工、光学玻璃晶圆加工、光学薄膜设计及精密镀膜、光学新材料应用、半导体晶圆加工、半导体光学设计及加工、半导体封测等领域均具有核心技术及自主知识产权。

3、精测电子：2023年第三季度显示，公司实现净利润-2469.65万元，同比增长-121.58%；全面摊薄净资产收益-0.71%，毛利率48.57%，每股收益-0.09元。

精测电子近7个交易日，期间整体下跌2.33%，最高价为83.22元，最低价为86.42元，总成交量1203.67万手。2023年来下跌-8.16%。

从事半导体、显示、新能源检测系统研发销售，公司半导体前道检测主要用于晶圆加工环节，后道测试设备用在封装测试环节；子公司上海精测19年获大基金增资1亿元；20年12月与国家集成电路产业投资基金等方签订《增资扩股协议》，再度获得增资。

4、英诺激光：2023年第三季度季报显示，公司实现净利润-120.72万元，同比增长67.48%；全面摊薄净资产收益-0.12%，毛利率43.13%，每股收益-0.01元。

回顾近7个交易日，英诺激光有3天下跌。期间整体下跌0.12%，最高价为23.52元，最低价为25.28元，总成交量1395.08万手。

公司生产的激光器已应用于PCB/FPC的切割、钻孔等，在晶圆加工缺陷检测、碳化硅退火等芯片制造工序已有应用。