相关封装芯片概念股有:
1、华岭股份:资金流向数据方面,12月27日主力资金净流流入2028.97万元,超大单资金净流入530.98万元,大单资金净流入1497.99万元,散户资金净流入11.7万元。
在资产负债率方面,公司从2019年到2022年,分别为26.5%、25.3%、17.84%、10.27%。
2、光弘科技:12月27日消息,光弘科技12月27日主力净流入9133.08万元,超大单净流入4504.6万元,大单净流入4628.47万元,散户净流出7637.22万元。
在资产负债率方面,公司从2019年到2022年,分别为18.57%、12.77%、26.11%、16.71%。
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
3、兴森科技:12月27日资金净流入1105.26万元,超大单净流入249.05万元,换手率1.81%,成交金额3.89亿元。
在资产负债率方面,公司从2019年到2022年,分别为42.96%、41.94%、48.38%、40.91%。
4、华峰测控:12月27日消息,华峰测控主力净流出1.79万元,超大单净流入32.87万元,散户净流入1204.07万元。
华峰测控在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为13.29%、5.96%、10.07%、6.89%。
5、晶方科技:12月27日消息,晶方科技主力资金净流入325.7万元,超大单资金净流入1004.57万元,散户资金净流入424.76万元。
在资产负债率方面,晶方科技从2019年到2022年,分别为13.97%、9.89%、11.58%、12.36%。
2019年8月9号公司在互动平台称公司业务处于产业链的封装服务环节,主要客户为芯片设计公司,华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。