2023年封装设备上市公司龙头股票有:
文一科技:封装设备龙头股
文一科技近7个交易日,期间整体上涨8.21%,最高价为26.14元,最低价为29.83元,总成交量1.93亿手。2023年来上涨53.84%。
富仕公司晶圆封装设备正在研发中。
新益昌:封装设备龙头股
近7日新益昌股价下跌3.05%,2023年股价上涨6.55%,最高价为111.86元,市值为106.53亿元。
耐科装备:封装设备龙头股
近7日耐科装备股价下跌5.75%,2023年股价下跌-9.65%,最高价为36.61元,市值为27.95亿元。
光力科技:近5日光力科技股价下跌2.47%,总市值下跌了1.79亿,当前市值为72.57亿元。2023年股价下跌-0.87%。
精测电子:近5日股价下跌0.31%,2023年股价下跌-8.16%。
深科技:近5个交易日股价下跌1.78%,最高价为16.16元,总市值下跌了4.37亿,当前市值为245.32亿元。
迈为股份:近5日股价上涨2.8%,2023年股价下跌-88.39%。
联得装备:近5个交易日股价上涨3.32%,最高价为33.87元,总市值上涨了1.99亿,当前市值为60.02亿元。
长川科技:回顾近5个交易日,长川科技有4天下跌。期间整体下跌7.87%,最高价为40.87元,最低价为39.14元,总成交量3697.63万手。
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