相关HBM概念上市公司有:
中微公司688012:
中微公司2023年第三季度,公司实现总营收15.15亿,毛利率45.74%,每股收益0.25元。
回顾近30个交易日,中微公司股价下跌11.83%,总市值下跌了21.8亿,当前市值为984.34亿元。2023年股价上涨6.75%。
赛腾股份603283:
赛腾股份公司2023年第三季度实现总营收12.19亿,毛利率49.91%,每股收益1.55元。
公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域,覆盖SUMCO、SKsiltron、Samsung等海外半导体龙头客户。
回顾近30个交易日,赛腾股份股价上涨1.65%,总市值下跌了3.43亿,当前市值为148.43亿元。2023年股价上涨43.05%。
亚威股份002559:
公司2023年第三季度实现总营收5.07亿,毛利率26.8%,每股收益0.06元。
持股韩国企业,供应HBM设备。
回顾近30个交易日,亚威股份股价上涨19.3%,最高价为15.45元,当前市值为62.67亿元。
通富微电002156:
通富微电2023年第三季度,公司实现总营收59.99亿,毛利率12.71%,每股收益0.08元。
有望实现HBM封装技术突破。
回顾近30个交易日,通富微电股价上涨2.61%,总市值下跌了10.16亿,当前市值为344.68亿元。2023年股价上涨7.37%。
中富电路300814:
中富电路2023年第三季度,公司实现总营收2.96亿,毛利率15.35%,每股收益0.04元。
近30日中富电路股价下跌14.26%,最高价为46.39元,2023年股价上涨16.67%。
兴森科技002436:
公司2023年第三季度实现总营收14.23亿,毛利率26.16%,每股收益0.1元。
2023年半年报显示,公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
回顾近30个交易日,兴森科技股价下跌8.82%,最高价为17.85元,当前市值为244.31亿元。