2023年封测概念股，名单详情如下（12月26日）

相关封测概念股有：

文一科技：公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

12月26日消息，文一科技主力资金净流入1835.71万元，超大单资金净流入1963.24万元，散户资金净流出4436.6万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2020年的-1541.38万元，最高为2022年的1836.21万元。

联得装备：2020年4月29日增发预案显示募集资金拟投入到半导体封测智能装备建设项目。

12月26日该股主力净流出316.86万元，超大单净流出339万元，大单净流入22.15万元，中单净流出477.62万元，散户净流入794.48万元。

联得装备从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-5.16%，过去三年扣非净利润最低为2021年的1874.46万元，最高为2020年的6605.98万元。

德邦科技：

12月26日该股主力资金净流出764.19万元，超大单资金净流入75.73万元，大单资金净流出839.92万元，中单资金净流入229.31万元，散户资金净流入534.88万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，德邦科技近三年扣非净利润复合增长为55.62%，过去三年扣非净利润最低为2020年的4140.85万元，最高为2022年的1亿元。