相关封测概念股有:
文一科技:公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
12月26日消息,文一科技主力资金净流入1835.71万元,超大单资金净流入1963.24万元,散户资金净流出4436.6万元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2020年的-1541.38万元,最高为2022年的1836.21万元。
联得装备:2020年4月29日增发预案显示募集资金拟投入到半导体封测智能装备建设项目。
12月26日该股主力净流出316.86万元,超大单净流出339万元,大单净流入22.15万元,中单净流出477.62万元,散户净流入794.48万元。
联得装备从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-5.16%,过去三年扣非净利润最低为2021年的1874.46万元,最高为2020年的6605.98万元。
德邦科技:
12月26日该股主力资金净流出764.19万元,超大单资金净流入75.73万元,大单资金净流出839.92万元,中单资金净流入229.31万元,散户资金净流入534.88万元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,德邦科技近三年扣非净利润复合增长为55.62%,过去三年扣非净利润最低为2020年的4140.85万元,最高为2022年的1亿元。