相关晶圆加工概念上市公司有:
精测电子300567:12月26日收盘消息,精测电子开盘报价82.49元,收盘于81.000元。7日内股价下跌2.96%,总市值为225.3亿元。
从事半导体、显示、新能源检测系统研发销售,公司半导体前道检测主要用于晶圆加工环节,后道测试设备用在封装测试环节;子公司上海精测19年获大基金增资1亿元;20年12月与国家集成电路产业投资基金等方签订《增资扩股协议》,再度获得增资。
江丰电子300666:12月26日消息,开盘报55.6元,截至15时收盘,该股跌1.74%报54.630元。当前市值145.01亿。
拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密,占比20%,芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料,为半导体客户提供高品质的产品与服务。
英诺激光301021:12月26日消息,英诺激光7日内股价上涨1.3%,截至收盘,该股报23.760元,跌2.31%,总市值为36亿元。
公司生产的激光器已应用于PCB/FPC的切割、钻孔等,在晶圆加工缺陷检测、碳化硅退火等芯片制造工序已有应用。