5只半导体封装上市公司龙头，带你了解（2023/12/26）

半导体封装上市公司龙头有哪些？

康强电子：

半导体封装龙头，公司在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为98.41天、86.09天、66.91天、80.85天。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

晶方科技：

半导体封装龙头，晶方科技在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为67.14天、48.88天、37.65天、35.08天。

华天科技：

半导体封装龙头，公司在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为54.16天、58.35天、46.65天、51.93天。

通富微电：

半导体封装龙头，公司在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为72.51天、57.04天、46.67天、58.74天。

长电科技：

半导体封装龙头，公司在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为47.59天、48.94天、47.9天、42.44天。

半导体封装概念股名单一览

新朋股份：

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

兴森科技：

公司是国内最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司于2019年6月26日晚间公告，公司与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。其中，广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作，共同投资半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。公司于2020年2月24日晚间公告，今日，合资公司“广州兴科半导体有限公司”取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》，完成了工商注册登记手续。经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计等。该合资公司由兴森科技、科学城集团、国家集成电路产业投资基金、兴森众城共同投资设立，将建设半导体封装产业项目。

木林森：

LED封装领域具有较高知名度，投资50亿启动第四期半导体封装项目，20年7月3000万元增资至芯半导体，标的公司主营深紫外半导体芯片。

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