南方财富网小编整理部分相关封装设计概念股票:
1、康力电梯:12月25日消息,康力电梯5日内股价下跌0.4%,今年来涨幅下跌-14.77%,最新报7.450元,市盈率为21.37。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
2、长电科技:12月25日收盘消息,长电科技3日内股价下跌0.28%,最新报28.790元,成交额2.88亿元。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
3、铭普光磁:12月25日消息,铭普光磁开盘报22.36元,截至15时收盘,该股涨0.76%,报22.430元。当前市值47.44亿。
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。