芯片封装材料龙头股有5只，哪些股票值得买吗？（2023/12/22）

芯片封装材料龙头股有哪些？芯片封装材料龙头股有：

壹石通：芯片封装材料龙头，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

在近7个交易日中，壹石通有5天下跌，期间整体下跌4.72%，最高价为30.75元，最低价为29.91元。和7个交易日前相比，壹石通的市值下跌了2.7亿元。

光华科技：芯片封装材料龙头，

近7日光华科技股价下跌2.76%，2023年股价下跌-10.53%，最高价为14.75元，市值为56.53亿元。

华海诚科：芯片封装材料龙头，

在近7个交易日中，华海诚科有4天下跌，期间整体下跌3.58%，最高价为99.79元，最低价为94.75元。和7个交易日前相比，华海诚科的市值下跌了2.65亿元。

联瑞新材：芯片封装材料龙头，

近7日股价下跌5.74%，2023年股价上涨17.35%。

飞凯材料：芯片封装材料龙头，

在近7个交易日中，飞凯材料有5天下跌，期间整体下跌5.26%，最高价为16.46元，最低价为16.16元。和7个交易日前相比，飞凯材料的市值下跌了4.28亿元。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子：中京电子近3日股价有3天下跌，下跌2.33%，2023年股价下跌-3.84%，市值为52.69亿元。

博威合金：博威合金近3日股价有3天下跌，下跌1.04%，2023年股价上涨0.83%，市值为112.43亿元。

立中集团：立中集团（300428）3日内股价1天上涨，上涨0.42%，最新报19.08元，2023年来下跌-23.53%。

华软科技：华软科技在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌1.31%，最高价为11.01元，最低价为10.69元。2023年股价下跌-11.54%。

天马新材：近3日天马新材股价上涨13.22%，总市值上涨了3.98亿元，当前市值为16.29亿元。2023年股价上涨49.84%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。