先进封装概念：相关概念上市公司名单整理（2023/12/22）

先进封装上市公司有：

寒武纪2022年实现营业收入7.29亿元，同比增长1.11%；归属母公司净利润-12.57亿元，同比增长-52.32%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-15.79亿元，同比增长-42.2%。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

华海诚科2022年实现营业收入3.03亿元，同比增长-12.67%；归属母公司净利润4122.68万元，同比增长-13.39%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3518.35万元，同比增长-13.95%。

公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。相比于LMC（液态塑封料）GMC（颗粒状塑封料）有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势。

德邦科技2022年实现营业收入9.29亿元，同比增长58.9%；归属母公司净利润1.23亿元，同比增长62.09%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1亿元，同比增长58.19%。

2022年报显示，方邦股份实现营业收入3.13亿，同比增长6.89%；净利润-6801.8万元，同比增长-305.55%。